| 加工定制：是 | 品牌：荃虹 | 型号：HDILP |
| 机械刚性：刚性 | 层数：多层 | 基材：铜 |
| 绝缘材料：有机树脂 | 绝缘层厚度：常规板 | 阻燃特性：VO板 |
| 加工工艺：压延箔 | 增强材料：玻纤布基 | 绝缘树脂：环氧树脂(EP) |
| 产品性质：热销 | 营销方式：厂家直销 | 营销价格：优惠 |
●表面工艺处理: 模冲、数字V割、铣床成型 、抗氧化/OSP
●制作层数:四层
●加工面积:双面:580MM×580MM;
●板厚:最溥:0.4MM;最厚:3.0MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.15MM;最小线距:0.18MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●介质常数50HZ:≤5.5
●浸水后绝缘电阻（D-24／23）：≥5.0×108Ω
●热 冲 击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘板曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
●基材铜箔厚度:1/2OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等采用飞针测试，测试架测试
●阻焊颜色：蓝色
●字符颜色：白色
● V 割：板厚 2/3
●常用基材:高频板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
